기술 사양
크기 범위
- 내경: 1mm ~ 30mm
- 외경: 2mm ~ 35mm
- 벽두께: 0.5mm ~ 2.5mm
- 길이: 최대 500m
순도 및 청정도
- 순도: 프로그램별 목표 협의
- 입자 관리: 세정/포장 조건별 확인
- 체적 저항률: ESD 요구에 맞춰 검토
- 이온 추출물: 필요 시 별도 확인
공정 호환성
- 최대 온도: 280°C
- 진공도: 10⁻⁹ Torr
- 플라즈마 내성: 우수
- 가스 투과: 극저
주요 응용 분야
💾
웨이퍼 제조
실리콘 웨이퍼 제조 공정의 화학물질 공급 라인에서 고순도 운영 요구를 검토하는 용도로 사용됩니다.
⚡
식각 공정
플라즈마 식각, 습식 식각 장비의 화학물질 이송 라인으로 활용됩니다.
🎯
CVD/PVD 장비
화학 기상 증착 및 물리 기상 증착 장비의 가스 공급 시스템에 적용됩니다.
🔬
분석 장비
반도체 공정 모니터링 및 품질 검사 장비의 시료 이송 라인으로 사용됩니다.
반도체 공정 호환성
식각 공정
98%
호환 화학물질:
- HF (불산)
- HCl (염산)
- H₂SO₄ (황산)
- NH₄OH (암모니아수)
증착 공정
99%
호환 가스:
- SiH₄ (실란)
- NH₃ (암모니아)
- N₂O (아산화질소)
- CF₄ (사불화탄소)
세정 공정
100%
호환 용제:
- IPA (이소프로판올)
- 아세톤
- DI Water
- SC-1/SC-2 용액
Pure-Flon 반도체용 PTFE의 특장점
💎
고순도 공정 대응
공정에 필요한 세정, 포장, 사용 조건을 함께 정리해 고순도 운영 요구에 맞춥니다.
⚡
정전기 방지
적절한 전도성으로 정전기 발생을 방지하여 반도체 소자를 보호합니다.
🌡️
고온 안정성
280°C까지의 고온 공정에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
🔬
입자 관리 중심
입자 목표가 중요한 라인에서는 세정 조건과 포장 기준을 별도로 협의합니다.
상세 기술 데이터
화학적 특성
| 항목 | 규격 | Pure-Flon |
|---|---|---|
| 불소 함량 | ≥ 75% | 76.2% |
| 탄소 함량 | ≤ 24% | 23.8% |
| 금속 불순물 | ≤ 10 ppm | < 5 ppm |
| 이온 추출물 | ≤ 20 ppm | < 10 ppm |
물리적 특성
| 항목 | 단위 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 2.16 |
| 쇼어 경도 | Shore D | 65 |
| 표면 거칠기 | Ra (μm) | < 0.1 |
| 가스 투과율 | cc·mm/m²·day·atm | < 0.01 |
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